切勿放空或溢出检漏气体至试漏区
试漏中的可检漏率与检漏气体的本底浓度关系甚大,尽管检漏仪只检测检漏气体的浓度变化, 高的本底浓度还趋于出现高的波动。如果在试漏后将检漏气体排放在试漏区内,那么在整个工作日内本底浓度将不断地增长。氦气在在半导体中的检漏作用为了防止半导体器件、集成电路等元器件的表面因玷污水汽等杂质而导致性能退化,就必须采用管壳来密封。此外,在充注或排放中要确保无气体溢出,并定期检查连接件是否有漏。
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吸氦法氦质谱检漏方法
吸氦法主要用于检查某些大型密封容器。利用氦气是比氢气小的第二轻的惰性气体,氦气在自然状态下会向上垂直扩散,在被检测的管道中注入氦气。如弹体、弹头、气罐、油罐等,先将容器抽真空,再给容器充入氦气(为了节省用氦量,可以用低浓度氦气) ,在氦质谱检漏仪的进气法兰处接上橡皮管,橡皮管的前端有直径很小的毛细管,使毛细管在充了氦的被检容器外壁的焊缝和密封接头等处移动,如果该容器有漏隙,经漏隙渗出的氦会被毛细管吸入,检漏仪就会响应。
氦检漏步骤
1、抽真空至5Pa以下就可以开始检测。
2、插上检漏仪电源,关闭上部手动挡板阀,开启检漏仪总电源,此时,“放气”灯亮起,等待系统运行
3、当”系统正常”及旁边的两个灯都显示为绿色时,观察预置参数,应为10-15,一般取15,观察数值,应为10的-8至-9次方时,可以开始检漏(等待几分钟)
4、按'检漏”键,缓慢开启顶部手动挡板阀,注意:检漏口的压强不得超过10MPa,否则机器易损坏,
5、 数值稳定后,先记录下来,这就是. '本底”
6、逐个将氦气充入焊缝,并封堵插入口,将数值变动记录下来。全部完成充氦后再观察20分钟,看数值有无大的变动。
7、关机时,应先关闭上部手动挡板阀,然后开启放气键,后关电源。